半導体・電子回路技術
内定者・新人／若手技術者教育シリーズ！
本講座は新人技術者でこれから半導体の開発設計／製造に携わる方や、半導体製品の販売に携わる営業の方のための入門講座です。
理論・原理の説明は最小限にとどめ、半導体を理解するために必要な知識を、重要なポイントのみに絞ってやさしく解説してありますので、無理なく学習できる構成になっています。
テキスト（6冊）、添削問題（6回・Webテスト）
※教材イメージ等は、実際の教材と異なる場合がございます。
| 科目 | 主な学習内容 |
|---|---|
| 半導体物性の基礎 | 1．半導体の結晶構造及び電子、正孔の概念 2．半導体のエネルギー帯構造 3．半導体の電気的特性 4．半導体の光学的特性 |
| 半導体ダイオード及び光デバイス | 1．半導体ダイオード 2．半導体発光ダイオード 3．半導体レーザ 4．その他の光半導体素子 |
| 半導体トランジスタ及び集積回路の基礎 | 1．バイポーラ・トランジスタ 2．MOSトランジスタ 3．集積回路の基礎1：基本論理集積回路 4．集積回路の基礎2：論理及びメモリ集積回路 |
| 科目 | 主な学習内容 |
|---|---|
| 半導体集積回路製造プロセス全工程 | 1．標準的なCMOS・IC／LSIの構造及び製造工程 2．バイポーラIC／LSIの構造及び製造工程 3．先端的なMOS集積回路の構造及び製造工程 4．BiCMOS・IC／LSIの構造及び製造工程 |
| 半導体製造プロセス（前工程） | 1．微細加工技術（リソグラフィ技術、エッチング技術） 2．不純物導入技術（拡散技術、イオン注入技術） 3．薄膜形成技術（熱酸化技術、CVD技術、PVD技術） 4．Si単結晶及び基板作製技術 |
| 実装技術（後工程） | 1．実装の階層性 2．パッケージの種類、構造と組み立て技術の基礎 3．パッケージの組み立て技術 4．ボード実装技術 |
■ 通信教育（Webテスト）
＜PC＞
＜スマートフォン／タブレット＞
推奨しておりません。
■ eラーニング
＜PC＞
※1 タブレット用のUI（キーボードを取り外したときのUI）でのご利用は推奨動作環境対象外です。キーボードを取り付けてご利用ください。
※2 Windows10 Enterprise版またはEducation版をご利用の場合、管理者側の設定によって、使用できるWindowsの機能に制限がかかります。そのため、そのWindows上の制限により当社製品が動作しない可能性がありますので、ご注意ください。
＜スマートフォン／タブレット＞
※『初心者のための「半導体のABC」講座 総合コース』は、「デバイスコース」と「プロセスコース」を通して学習する講座です。
※本講座は、（株）コガクとの提携講座です。
※教材構成、カリキュラム、受講料等は予告なく変更する場合がございます。
